最新消息及就業訊息

為促進學用合一，強化有志進入半導體產業學子的核心競爭力，本校於111學年度開始結合台積電共同培育半導體人才，攜手打造半導體學程，陸續規劃推出「元件整合學程」、「前瞻電路設計學程」、「設備工程學程」、「先進製程與封裝學程」 (本學程非教育部學位/學程) 。

藉由業界觀點以協助同學找出本校各系所所開設之半導體相關課程，透過系統性的課程修習，獲得最紮實且與產業接軌的技術知識。

為了讓大家能更進一步了解，歡迎對半導體領域有興趣的相關系所大學部、碩士班一年級學生踴躍報名參加。超前部署學涯藍圖，解鎖更多學程秘笈！

【說明會資訊】

時間：114年2月19日(三) 18:00-19:00

地點：線上方式進行(via Microsoft TEAMS)

主講：由本校宋振銘研發長和台積電人才開發暨招募處共同說明

報名網址：https://bit.ly/4aOlqsW

備註：

1.   Teams會議連結，系統將於活動前一天寄發，敬請確保您的郵件資訊完整無誤。

2.   會前歡迎請先至以下網站了解相關資訊：

中興大學半導體學程網站：https://semiconductor.nchu.edu.tw/

台積半導體學程報名系統：https://careers.tsmc.com/education

 

活動聯繫人:本校研發處計畫業務組呂小姐
電話：04-22840205 分機707
電子郵件：mllu@nchu.edu.tw