108年度3D列印工程師能力鑑定
| ★★個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書★★ | |||||||||
| 1.蒐集目的：「134 試務、銓敘、保訓行政」、「006 工業行政」、「157 調查、統計與研究分析」等相關事宜。 | |||||||||
| 2.個資類別：「C001 辨識個人者」、「C003 政府資料中之辨識者」、「C011 個人描述」、「C038 職業」、「C052 資格或技術」、「C061 現行之受僱情形」、「C064 工作經驗」等，或其他得以直接或間接識別您個人之資料。 | |||||||||
| 3.利用期間：於蒐集目的之存續期間之內合理利用，至蒐集目的消失為止。 | |||||||||
| 4.利用地區：除蒐集之目的涉及國際業務或活動外，工業局及工研院僅於中華民國領域內利用您的個人資料。 | |||||||||
| 5.利用者：工業局、工研院及其他與工業局或工研院有業務往來之公務及非公務機關。 | |||||||||
| 6.利用方式：在不違反蒐集目的的前提下，於原蒐集之特定目的、本次以外之產業之推廣、宣導及輔導、以及其他公務機關請求行政協助之目的範圍內，以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式合理利用之。 | |||||||||
| 7.您得以書面主張下列權利： A.查詢或請求閱覽。 B.請求製給複製本。 C.請求補充或更正。 D.請求停止蒐集、處理或利用。 E.請求刪除。 您因行使上述權利而導致對您的權益產生減損時，工業局及工研院不負相關賠償責任。另依個人資料保護法第14條規定，工業局及工研院得酌收行政作業費用。聯絡電話：03-5918136，服務信箱： ipas＠itri.org.tw。 |
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| 8.若未提供正確個資，工業局或工研院將無法提供您特定目的範圍內之相關服務。 | |||||||||
| 9.您瞭解此一同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求，且同意工業局及工研院留存此同意書，供日後取出查驗。 |
若您已閱讀並瞭解上述告知事項，並同意工業局及工研院在符合上述告知事項範圍內，蒐集、處理及利用本人的個資。本項同意得以報名方式表達。